A Sonos está preparando um subwoofer Sub Mini compacto e relativamente acessível

A Sonos planeja lançar um novo subwoofer compacto e mais acessível do que os modelos atuais, que complementará a linha…

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China deve encerrar busca por processos de fabricação avançados e se concentrar em tecnologia de chip madura

De acordo com analistas e especialistas da indústria, a China foi forçada a ajustar seu plano de desenvolvimento da indústria…

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A análise do Core i7-12700K revela que os E-cores prejudicam os P-cores, mas sem eles tudo só fica pior

Os processadores da série Core i9 para o segmento principal surgiram não há muito tempo. Até 2018, o maior desempenho…

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Multiplayer Company of Heroes 3 fará uma tentativa por uma semana, começando amanhã

A Sega e a desenvolvedora Relic Entertainment anunciaram os primeiros testes alfa de sua estratégia Company of Heroes 3 definida…

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Criou o primeiro processador gráfico com tecnologia exclusivamente chinesa

Fundada em 2020, a startup de GPU chinesa Moore Threads anunciou a primeira GPU totalmente funcional em 25 de novembro,…

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Consertar o sistema de nivelamento Halo Infinite vem em primeiro lugar para equipe de desenvolvimento

Os usuários do modo multijogador Halo Infinite estão reclamando do Battle Pass, e o lançamento do Japanese Armor Special Event…

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Os smartphones Honor 60 e 60 Pro apareceram na foto alguns dias antes da apresentação

Honor 60 smartphones serão apresentados nesta quarta-feira. O design dos dispositivos foi previamente revelado pelo mercado chinês JD.com, e agora…

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A Espanha prendeu um casal que minerava criptomoeda em laptops em lojas de eletrônicos

A polícia prendeu um casal na cidade espanhola de Tarragona que foi a lojas de eletrônicos locais e instalou secretamente…

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Novo relatório da CD Projekt: datas de lançamento inalteradas para Cyberpunk 2077 e The Witcher 3 aprimorados e uma mudança no foco para projetos futuros

A empresa polaca CD Projekt, no âmbito do relatório do terceiro trimestre do ano civil em curso, voltou a confirmar…

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A TSMC terceirizou parte do processo de empacotamento de chips

A TSMC delegou partes do processo de empacotamento do chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) a empresas como ASE Group e Amkor Technology, relatou…

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