A Molex apresentou um barramento multicanal com refrigeração líquida, projetado para uso em data centers de IA. Segundo a empresa, a tecnologia proposta combina distribuição de energia e refrigeração líquida em um único componente de infraestrutura, desenvolvido para suportar sistemas de IA de última geração.
A Molex observou que, com o aumento das cargas de trabalho de IA, os requisitos de energia dos racks estão se aproximando do limite de 1 MW, levando a infraestrutura tradicional com refrigeração a ar aos seus limites físicos. A empresa buscou solucionar esse problema estendendo a refrigeração líquida à camada de distribuição de energia, suportando até 15.000 A de corrente, com planos de alcançar 25.000 A no futuro.
Fonte da imagem: Molex
Em vez do canal único usado em projetos tradicionais de refrigeração líquida, a Molex propôs uma arquitetura com sete canais de refrigeração individuais. Esse design multicanal foi projetado para reduzir pontos quentes, garantir uma dissipação de calor mais uniforme e eficiente e melhorar a estabilidade dos equipamentos elétricos em altas correntes.
De acordo com simulações da Molex, a eficiência de refrigeração aumenta em até 20% em comparação com um design de canal único. A eficiência térmica também aumenta, atingindo um aumento de temperatura de até 15 °C a 15.000 A. A capacidade de maximizar a dissipação de calor na mesma área permite que os arquitetos de data centers escalem a potência sem sacrificar espaço valioso no rack, observou a empresa.
As barras de distribuição podem ser configuradas em comprimento, profundidade e posição das portas de entrada e saída de líquido. Essa flexibilidade, combinada com uma interface plug-and-play padrão, garante uma transição perfeita para a refrigeração líquida sem a necessidade de redesenhar a infraestrutura do rack.
A compatibilidade dimensional com os padrões mecânicos ORV3 e HPR simplifica a integração em arquiteturas de montagem em rack, que já estão sendo desenvolvidas para suportar cargas de corrente e densidades térmicas cada vez maiores. A compatibilidade com líquidos dielétricos e não dielétricos garante a integração perfeita em diversos sistemas de refrigeração existentes.
A implantação da infraestrutura de IA mudou o papel dos equipamentos de distribuição de energia. Aceleradores e memória de alta velocidade aprimoram o desempenho.A densidade de equipamentos em racks está aumentando, enquanto o resfriamento direto do chip já se tornou um recurso padrão em sistemas de alto desempenho convencionais. Fios, conectores e barramentos que transportam energia em um rack agora estão sujeitos ao mesmo estresse térmico e mecânico que a camada de computação que alimentam, observou a IN Electronics.
Uma distribuição de tensão mais alta oferece uma maneira de reduzir o estresse no cobre e limitar as perdas de conversão. O trabalho da Infineon com o ecossistema de racks de 800V da NVIDIA demonstra como as arquiteturas em nível de rack estão se afastando de mudanças incrementais no sistema de energia em direção a atualizações elétricas mais abrangentes. O desenvolvimento da Molex aborda o mesmo desafio em escala de rack sob a perspectiva de fios e resfriamento.
Barramentos com resfriamento líquido não eliminarão a necessidade de estágios de conversão eficientes ou proteção robusta, mas resolvem a questão do gerenciamento térmico para racks de alta corrente. À medida que a corrente aumenta, o barramento de energia se torna tanto um canal elétrico quanto uma estrutura térmica, e seu projeto impacta cada vez mais a densidade de equipamentos no rack, a confiabilidade, a facilidade de manutenção e os ciclos de atualização.
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