Grandes empresas de tecnologia, incluindo Apple, Google e Broadcom, manifestaram interesse nos serviços de fabricação e embalagem de chips da Intel, segundo reportagem do PC Gamer. Isso pode alterar a posição da empresa no mercado de fabricação por contrato, há muito dominado pela TSMC.
Fonte da imagem: Intel
De acordo com uma pesquisa da corretora GF Securities HK, a Intel pode receber encomendas para fabricação e embalagem de chips de diversas grandes empresas de tecnologia, incluindo Apple, Broadcom e Google. Os dados sugerem que essas empresas estão considerando o uso das avançadas tecnologias de processo 18A-P e 14A da Intel, bem como sua tecnologia de embalagem Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), para seus futuros chips.
Especificamente, a Apple planeja usar essas tecnologias para um SoC móvel e um circuito integrado de aplicação específica (ASIC) ainda não especificado. O Google, por sua vez, pretende usá-las para criar uma unidade de processamento tensorial (TPU) de próxima geração. A AMD e a Nvidia também estariam explorando o uso do processo 14A da Intel para suas soluções de servidor, embora analistas observem que essas informações ainda são preliminares, já que o relatório da GF Securities usa a frase “ainda esperamos uma possível colaboração”, indicando a ausência de acordos finais.
Atualmente, a divisão de fundição da Intel possui poucos clientes externos, limitando-se às necessidades da própria empresa. Sabe-se que os futuros processadores Panther Lake da Intel serão parcialmente fabricados usando o processo 18A, e os chips Nova Lake, maiores, provavelmente o utilizarão ainda mais amplamente. No entanto, o processo 14A está em seus estágios iniciais e não entrará em uso comercial por vários anos, portanto, mesmo que todos os acordos potenciais sejam concluídos, não se espera um impacto significativo no desempenho financeiro da Intel no curto prazo.No entanto, bem-sucedidoA entrada de clientes externos poderia reduzir significativamente as perdas na divisão de fundição, que ainda não é lucrativa. Analistas da GF Securities também relataram em sua conta X que, em novembro de 2025, o rendimento de cristais adequados para os processadores Panther Lake era de 60-65%, e a empresa espera atingir 70% até o final de 2025. Dado que a grande maioria dos processadores de alto desempenho é atualmente fabricada pela TSMC, de Taiwan, em meio à crise atual no mercado de memória RAM e à dependência de um único fabricante, a diversificação das fontes de chips, incluindo a Intel, poderia melhorar a resiliência e a competitividade de toda a indústria. Observadores notam que, se essa tendência continuar, o logotipo da Intel poderá aparecer não apenas em seus próprios processadores, mas também nas embalagens de produtos da AMD e da Nvidia, bem como em smartphones e equipamentos de rede.