No Fórum do Ecossistema da Plataforma de Inovação Aberta, a TSMC apresentou seus planos imediatos para o desenvolvimento de tecnologia de processos, enfatizando como o aumento das cargas de trabalho de IA está impulsionando o desenvolvimento de novas tecnologias que equilibram desempenho e eficiência. A empresa também anunciou o início da produção em massa de chips de 2 nm.
Fonte da imagem: TSMC
A empresa anunciou que seu processo N2 (2 nm) entrou em produção em volume e espera iniciar o aumento da produção do processo N2P aprimorado no início de 2026. A TSMC planeja lançar os primeiros componentes baseados no processo A16, que combina transistores baseados em nanofolhas com um Super Power Rail (SPR) na parte traseira do chip, até o final de 2026. Os nós de processo subsequentes farão a transição do N3 para o N2, baseado em nanofolhas, depois para o A16 com SPR e, finalmente, para o A14, mais avançado.
A TSMC também forneceu dados que mostram um aumento de desempenho de aproximadamente 1,8x do nó de processo N7 para o A14 com potência constante, bem como uma melhoria geral na eficiência de aproximadamente 4,2x no mesmo período. A empresa prevê que a frequência de clock dos chips baseados no processo A16 será de 8 a 10% maior do que a dos produtos baseados em N2P com a mesma voltagem, enquanto o consumo de energia será reduzido em 15 a 20% com a mesma produtividade.
Para aqueles que desejam continuar usando FinFET, a empresa oferece variantes aprimoradas do processo FinFET, como N3C e N4C, sendo que o N4C já está em uso por clientes. A TSMC também destacou o NanoFlex, um método de ajuste em nível de célula introduzido no processo N2, que permite aos projetistas equilibrar velocidade e eficiência. Essa abordagem pode alcançar um aumento de frequência de 15% ou uma redução de 30% no consumo de energia.
A colaboração da TSMC com seus clientes confere à empresa uma vantagem significativa. Sua equipe de desenvolvimento de processos está pronta para implementar as modificações necessárias com base nas solicitações dos clientes.A TSMC produz chips Blackwell usando a tecnologia 4N (4 nm) desenvolvida pelaProjetado especificamente para a Nvidia, o produto apresenta oito módulos de memória HBM3E encapsulados em um pacote CoWoS-S. Dessa forma, a tecnologia de processo personalizada, a estreita integração com clientes e fornecedores de EDA, e a liderança em tecnologias avançadas de fabricação e encapsulamento de chips permitiram à TSMC manter sua posição de liderança na indústria de semicondutores.