Um dos principais defensores da Lei de Moore tem sido a Intel, cujo cofundador, Gordon Moore, formulou esse princípio empírico que determina o ritmo de desenvolvimento na indústria de semicondutores. Muitos especialistas já previram que essa lei está prestes a perder sua relevância. Representantes da ASML expressaram recentemente a esperança de que a Lei de Moore permaneça relevante pelos próximos 15 anos.
Fonte da imagem: ASML
Kuan-Cheng Hsu, chefe de marketing da ASML para Taiwan e Sudeste Asiático, expressou confiança, conforme relatado pela TrendForce citando o Commercial Times, de que a receita global da indústria de semicondutores atingirá US$ 1 trilhão anualmente até o final da década, com a inteligência artificial (IA) continuando a ser o principal motor de crescimento nos próximos anos. Os sistemas de litografia da ASML, incluindo as versões de alta abertura numérica (High-NA), desempenharão um papel significativo no desenvolvimento de componentes de infraestrutura de IA, de acordo com o representante da empresa.
Até 2030, ele acredita que o segmento de data centers e computação de alto desempenho (HPC) representará mais de 40% da demanda global por chips, à medida que dominam rapidamente as tecnologias avançadas de fabricação. No campo da litografia, o representante da ASML acredita que os próximos quinze anos de desenvolvimento serão impulsionados pela Lei de Moore, que prevê a duplicação da densidade de transistores por unidade de área de um chip. Historicamente, esse parâmetro tem determinado o desempenho dos microchips.
Além dos muito discutidos scanners de litografia de alta abertura numérica (High-NA) (EUV), os sistemas de baixa abertura numérica (Low-NA) também serão demandados à medida que tecnologias de processo “mais finas” que 2 nm forem desenvolvidas, de acordo com a ASML. Ao aprimorar a precisão do posicionamento da fotomáscara, será possível obter o resultado desejado com menos passagens. A ASML prevê que o custo por passagem para exposição de wafers de silício em litografia também diminuirá em 30% em cinco anos.
À medida que as tecnologias de 2 nm e 1,4 nm forem dominadas,O número de camadas de chips produzidas usando litografia EUV aumentará com a introdução de novas tecnologias de processo. Com a tecnologia de processo N2, esse número chegará a 21 a 24 camadas e, com a transição para A14, aumentará para 26 camadas. Essa tendência impulsionará os negócios dos fabricantes de fotomáscaras em Taiwan, de acordo com a mídia local.
Embora os maiores fabricantes de chips ainda estejam apenas experimentando os equipamentos de alta NA da ASML, a empresa já processou aproximadamente 350.000 wafers de silício. Isso demonstra que a tecnologia está formalmente pronta para adoção em massa. Ela reduzirá ainda mais o número de exposições durante o processamento de wafers de silício, aumentando a produtividade dos equipamentos. A ASML também está trabalhando em equipamentos adaptados para a produção de chips com layouts espaciais complexos. O primeiro sistema XT:260, que oferece até quatro vezes a produtividade dos equipamentos existentes, foi recentemente entregue a um cliente.