A Baidu apresentou dois novos chips de IA desenvolvidos por sua divisão Kunlunxin Technology na conferência de tecnologia Baidu World 2025 em Pequim, que, segundo a empresa, ajudarão a fornecer às empresas chinesas poder computacional potente, acessível e controlado internamente, de acordo com o SCMP.
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A Baidu anunciou que o chip M100, projetado para melhorar a eficiência da inferência (execução de redes neurais pré-treinadas) em modelos que utilizam a combinação de especialistas, será lançado no início de 2026. O chip M300, projetado para inferência e treinamento de modelos multimodais ultragrandes com trilhões de parâmetros, será lançado no início de 2027.
Shen Dou, vice-presidente executivo e presidente da divisão de nuvem da Baidu, afirmou que os novos produtos fornecerão “poder computacional de IA robusto, acessível e gerenciável” para apoiar os esforços da China em alcançar a autossuficiência por meio da IA.
A Baidu anunciou planos para lançar o supernó Tianchi256 no primeiro semestre do próximo ano, incorporando 256 chips Kunlun P800. Espera-se que isso proporcione um aumento de desempenho de mais de 50% para sistemas de IA em comparação com o cluster anterior. Uma versão atualizada, o Tianchi512, está prevista para o segundo semestre de 2026, integrando 512 chips.
A empresa também apresentou o modelo de IA multimodal Ernie 5.0 com 2,4 trilhões de parâmetros. Este modelo tem o dobro do tamanho dos modelos Qwen3-Max e Moonshot AI Kimi K2, lançados recentemente pela Alibaba e que estão entre os melhores sistemas de IA do mundo, com mais de 1 trilhão de parâmetros, segundo o SCMP.
O fundador e CEO do Baidu, Robin Li Yanhong, afirmou no evento que a indústria de IA está “extremamente insalubre” devido à remuneração desproporcionalmente alta para desenvolvedores de chips e modelos de IA principais, referindo-se a empresas como Nvidia e OpenAI.