O Japão é há muito tempo líder na produção de matérias-primas essenciais para chips, mas concorrentes chineses, incluindo a Eswin, estão agora expulsando-o do mercado global. Enquanto wafers de 12 polegadas tradicionalmente custam entre US$ 60 e US$ 80, os fornecedores chineses estão pedindo US$ 40 ou até menos, relata o Nikkei Asia.
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A guerra de preços não é o único motor de crescimento para as empresas chinesas. O BOE Technology Group, maior fabricante mundial de monitores, solicitou aos seus fornecedores de chips para drivers de monitores que utilizem wafers de silício produzidos localmente em sua produção. As autoridades do país também solicitaram aos principais fabricantes locais de chips, incluindo SMIC, Hua Hong, ChangXin Memory Technologies (CXMT) e Yangtze Memory Technologies (YMTC), que iniciem a transição para wafers chineses. Essa exigência se aplica não apenas aos fabricantes chineses, mas também a quaisquer outros participantes que busquem trabalhar com a China.
Os wafers de silício servem de base para a maioria dos circuitos integrados. Esse mercado é dominado há muito tempo pelas japonesas Shin-Etsu Chemical e Sumco, pela taiwanesa GlobalWafers, pela alemã Siltronic e pela sul-coreana SK Siltron. Mas quando os EUA começaram a perseguir a Huawei e a SMIC, os carros-chefes da indústria de semicondutores da China, Pequim decidiu acelerar a localização de todos os elos da cadeia de suprimentos de chips. Um passo fundamental nesse processo foi o surgimento de fabricantes nacionais de wafers de silício. Analistas do Goldman Sachs estimaram anteriormente que, até 2025, os fornecedores chineses seriam capazes de atender a 45% da demanda local por wafers de silício de 12 polegadas e, até 2027, esse número ultrapassaria 50%. O ritmo de desenvolvimento nessa área está superando as expectativas, especialmente para chips de gerações mais antigas — de acordo com a Bernstein Research, a China já possui mais de 50% de autossuficiência no segmento de wafers de 12 polegadas e mais de 80% no segmento de 8 polegadas.Os grandes fabricantes ainda não têm motivos para se preocupar: eles continuam a cumprir suas obrigações sob contratos plurianuais,Esses contratos foram firmados durante uma escassez sem precedentes de chips durante a pandemia, quando preços altos eram possíveis. Os preços spot atuais já caíram devido à fraca demanda macroeconômica; quando os contratos de longo prazo expiram, os preços reais também podem mudar, colocando os líderes de mercado em risco de dificuldades para sobreviver. Sob esses contratos, os wafers são fornecidos a preços de até US$ 80 a US$ 90, enquanto os preços spot caíram para US$ 50 a US$ 60.
O 14º Plano Quinquenal da China identifica a produção de wafers de silício como uma prioridade fundamental para alcançar a autossuficiência, e as autoridades do país estão oferecendo incentivos para sua produção: por exemplo, impostos sobre materiais importados para construção de salas limpas e equipamentos para fabricação de wafers de 8 polegadas ou mais foram isentos. Graças às medidas de apoio do governo, os fabricantes locais agora estão se concentrando não nos lucros, mas em ganhar participação de mercado — mesmo diante da concorrência acirrada. Essa estratégia já tornou a China líder na produção de LEDs, LCDs e painéis solares: primeiro, expandindo a capacidade de produção, depois aumentando a participação de mercado e, finalmente, consolidando-se para identificar players que possam sobreviver.
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Ao mesmo tempo, a China está expandindo rapidamente sua capacidade de produção de chips, que são utilizados em uma ampla gama de produtos, desde eletrônicos e eletrodomésticos até automóveis e sistemas de defesa. Como resultado, os fabricantes globais de chips estão sendo forçados a cortar custos e migrar para wafers de silício mais baratos. A segunda maior fornecedora de semicondutores de Taiwan, a UMC, enviou uma carta aos seus fornecedores solicitando uma redução de 15% nos preços a partir de 2026.
Uma das recém-chegadas mais notáveis neste segmento é a Xi’an Eswin Material Technology, uma divisão de fabricação de wafers da Eswin Technology. Em 2019, Wang Dongsheng, que anteriormente fundou e transformou a BOE em uma importante fornecedora de displays para Apple e Huawei, juntou-se à Eswin Technology, reorganizou a empresa e definiu estratégias de longo prazo, incluindo o fortalecimento do negócio de fabricação de wafers. Atualmente, é a maior fabricante de wafers de silício da China, mas ainda não atingiu lucratividade. Este ano, a empresa planeja ser listada no Shanghai STAR Market, o equivalente local da Nasdaq americana. No final do ano passado, a Eswin controlava aproximadamente 7% da produção global de wafers de 12 polegadas e era a principal fornecedora da maioria das novas fundições de chips na China. No geral, o país responde por 15% da produção global desses componentes, segundo estimativas da Bernstein. Até 2026, esse número aumentará para um terço, com a Eswin respondendo sozinha por 10% do mercado global.Os principais clientes da empresa incluem fabricantes locais de chips, como SMIC e Hua Hong, e fabricantes globais.UMC, GlobalFoundries e Powerchip estão entre os fabricantes de chips mais experientes. O prejuízo líquido da Eswin para o ano de 2024 foi de RMB 737,6 milhões (103,6 milhões), com receita de RMB 2,12 bilhões (US$ 297,65 milhões). Em 2023, a receita foi de RMB 1,47 bilhão (US$ 206,39 milhões). Eswin explicou que a produção de wafers exige investimentos significativos e que atingir o ponto de equilíbrio leva vários anos. A empresa também está atenta aos riscos geopolíticos e se esforça para maximizar o uso de matérias-primas e equipamentos locais.
Outros fabricantes locais de wafers incluem o National Silicon Industry Group (6% do mercado global), a Zhonghuan Advanced e a Hangzhou Lion Microelectronics. O National Silicon Industry Group e a Hangzhou Lion também relataram prejuízos para o ano de 2024; a Zhonghuan Advanced não é uma empresa de capital aberto. Atualmente, de acordo com a associação do setor SEMI, os fabricantes globais estão usando wafers chineses para testes em vez da produção em massa, mas isso pode mudar em breve. Analistas afirmam que os produtores menores de wafers, e não as grandes marcas, serão os primeiros a sentir a chegada da China a esse mercado, e uma classe diferente de produtos poderá ser necessária para a produção de chips avançados. No entanto, a perspicácia empresarial dos chineses não deve ser subestimada. “A maioria dos players vende produtos desde que gerem fluxo de caixa livre, sem levar em conta os custos de produção. Eles têm suas próprias regras da selva. Francamente, um jogo de soma zero pode estar chegando, e todos devem se preparar”, disse o analista da Bernstein, David Dai.