O programa de subsídios à indústria nacional de semicondutores opera não apenas nos EUA, mas também no Japão, com bastante sucesso, embora até agora tenha sido mencionado com mais frequência no contexto da construção da fábrica da TSMC. A americana Micron poderá receber US$ 3,63 bilhões em subsídios das autoridades japonesas até março de 2030.

Fonte da imagem: Micron Technology
Para isso, como explica a Nikkei Asian Review, a fabricante americana de memórias precisará implementar um programa de investimento de US$ 10,2 bilhões para expandir e modernizar a fábrica em Hiroshima, previsto para a primavera de 2030. Após a modernização, a fábrica deverá começar a produzir 40.000 wafers de silício com chips de memória por mês, entre março e maio de 2030. As autoridades japonesas estão prontas para cobrir cerca de um terço dos custos planejados da Micron com subsídios.
Outros US$ 244 milhões em subsídios serão alocados nos próximos cinco anos para pesquisa e desenvolvimento conduzidos pela Micron no Japão. Acredita-se que esses esforços serão direcionados à criação de memórias avançadas de alta velocidade, que serão utilizadas tanto em aceleradores de computação para servidores quanto em eletrônica automotiva para as necessidades de pilotos automáticos. Nessa área, os subsídios podem cobrir até metade dos custos da fabricante de memórias.
Autoridades japonesas afirmaram que a decisão do governo de subsidiar a Micron foi influenciada pelo uso de até 80% de materiais locais na produção de chips de memória em Hiroshima, bem como por seus esforços para treinar trabalhadores para a indústria local de semicondutores. Os subsídios estão sujeitos a uma série de condições. A Micron terá que manter a produção em massa de chips de memória no local por pelo menos dez anos e estar preparada para aumentar a produção, se necessário, em caso de escassez como a observada durante a pandemia. No total, a Micron, considerando os subsídios já concedidos, poderá receber até US$ 5,3 bilhões em apoio financeiro das autoridades locais no Japão.
