O “Chip Act” de 2023 da UE não conseguiu atingir seus objetivos declarados devido a obstáculos burocráticos e ao apoio financeiro limitado das autoridades, então uma coalizão de nove países agora está pressionando por uma segunda rodada de subsídios para a indústria local de semicondutores.
Fonte da imagem: GlobalFoundries
O grupo de iniciativa incluiu Áustria, Bélgica, França, Finlândia, Alemanha, Itália, Polônia, Espanha e Holanda. Seu objetivo é fortalecer as capacidades de fabricação de chips da Europa, mobilizar a atividade de investidores e atrair novos funcionários para o setor de semicondutores. O ministro da Economia holandês, Dirk Beljaarts, enfatizou que a nova fase do programa deve ser mais focada. Segundo ele, é necessário atrair capital privado e público para financiar a indústria de semicondutores, e representantes de pequenas e médias empresas também devem se beneficiar de subsídios. Será dada prioridade às áreas de embalagem de chips e processamento de wafers de silício usando litografia avançada.
A Intel, como é sabido, congelou seus planos de construir duas grandes fábricas na Alemanha. Sua principal unidade na Europa, nessas condições, continuará sendo sua unidade na Irlanda. Outros na indústria europeia de semicondutores estão planejando pedir que autoridades governamentais forneçam subsídios diretos a vários segmentos de produção e desenvolvimento. O “Chip Act” europeu de 2023 previa a alocação de 43 bilhões de euros para essas necessidades, mas os participantes do mercado não veem nenhum benefício específico em sua implementação, que estagnou por uma série de razões. A nova fase da iniciativa deve levar a indústria europeia mais longe.