Antes de sua aposentadoria precipitada sob pressão do conselho de administração, o ex-CEO da Intel, Patrick Gelsinger, estava apostando alto na tecnologia de processo 18A, que deveria restaurar a liderança global da empresa em litografia. Especialistas externos descobriram que a Intel tem muito do que se orgulhar nesse aspecto, mas a rival TSMC é superior em alguns aspectos.
Fonte da imagem: Intel
Especialistas canadenses da TechInsights realizaram o estudo de amostras de microcircuitos fabricados usando tecnologias formalmente comparáveis pela Intel e pela TSMC. A pesquisa deles é mais frequentemente apresentada na imprensa no contexto de “expor” o progresso tecnológico da empresa chinesa Huawei Technologies, mas os objetos do novo estudo foram amostras de produtos de 2 nm da TSMC e um protótipo de chip produzido usando a tecnologia Intel 18A.
De acordo com a TechInsights, a tecnologia N2 da TSMC fornece uma densidade de transistores de 313 milhões de peças por milímetro quadrado de área de cristal, enquanto a tecnologia 18A da Intel tem uma densidade de no máximo 238 milhões de peças por milímetro quadrado. A Samsung, com sua tecnologia de processo SF3 mais avançada, é inferior a ambas, com uma densidade de transistores de 231 milhões de unidades por mm quadrado. No entanto, a Samsung planeja dominar rapidamente a tecnologia SF2, então é muito cedo para descartá-la completamente.
Os especialistas da TechInsights só podem falar sobre a velocidade de comutação do transistor extrapolando dados anteriores, mas mesmo isso lhes permite supor que o Intel 18A superará a tecnologia de processo N2 da TSMC nesse aspecto, sem mencionar o Samsung SF3. Um benefício adicional do Intel 18A é o uso da tecnologia de fornecimento de energia traseira PowerVia. Isso não só aumentará o desempenho dos chips baseados em Intel 18A, mas também melhorará a eficiência energética. Somente a experiência anterior faz os especialistas da TechInsights falarem sobre a potencial superioridade do TSMC N2 em termos de eficiência energética.
Ao mesmo tempo, produtos fabricados com Intel 18A correm o risco de aparecer nas prateleiras das lojas já no segundo semestre deste ano, enquanto a produção em massa de chips usando tecnologia N2 pela TSMC só será lançada no final deste ano. Suas entregas começarão perto de meados de 2026, se avaliarmos a situação de forma realista. Em outras palavras, é muito difícil determinar antecipadamente o líder desse confronto tecnológico. Só podemos acrescentar que, no mercado de fabricação de chips por contrato, a TSMC tem a confiança de muitos clientes, conquistada ao longo de décadas de cooperação estável. Nesse sentido, a Intel tem que operar muito mais dificilmente fora de suas próprias ordens.