No segundo semestre de 2025, a Apple pretende utilizar em seus produtos chips fabricados com a mais recente tecnologia de processo N2 de 2 nm da TSMC, bem como utilizar a avançada tecnologia de empacotamento de chips SoIC-X (System on Integrated Chip) desenvolvida por uma empresa taiwanesa.
Fonte da imagem: tsmc.com
A AMD foi o primeiro cliente da TSMC a usar o pacote SoIC-X em seus produtos – ele é usado na produção de aceleradores de inteligência artificial Instinct MI300 e placas de vídeo para jogos de alto desempenho. Esta é atualmente a tecnologia de embalagem de chips mais sofisticada do portfólio da TSMC. Foi introduzido em 2018 e a produção em massa começou em 2022 – então o rendimento de produtos adequados era de apenas 50%. Até o momento, esse número aumentou para 90% – é o que acontece na produção de novos produtos AMD.
A integração da tecnologia SoIC e do InFO/CoWoS existente permitirá que componentes homogêneos ou heterogêneos sejam combinados em um chip semelhante ao SoC, o que reduzirá o tamanho do produto acabado. A TSMC pretende desenvolver agressivamente a tecnologia SoIC-X, na qual o empreiteiro taiwanês de semicondutores será capaz de conectar wafers usando conexões diretas com passo de 3 mícrons até 2027, acima dos 9 mícrons atuais.