Na semana passada, a Reuters informou que a partir de abril deste ano, os chips HBM3 e HBM3E fabricados pela Samsung Electronics não conseguiram passar nos testes de qualificação da Nvidia e, como resultado, esses produtos da marca coreana ainda não podem ser usados para equipar os aceleradores de cálculo de um Parceiro americano. A Samsung tentou refutar esta informação.
Fonte da imagem: Samsung Electronics
Isto foi feito, se confiarmos na publicação da Business Korea, em formulações muito vagas. “Atualmente, estamos trabalhando em estreita colaboração com muitas empresas e testando continuamente tecnologias e desempenho de produtos. Realizamos vários testes para confirmar minuciosamente a qualidade e o desempenho do HBM”, dizia um comunicado dos representantes da Samsung Electronics. A empresa enfatizou que está comprometida em melhorar a qualidade e a confiabilidade de todos os produtos para oferecer aos clientes as melhores soluções.
Dado que HBM3E ou mesmo HBM3, bem como o nome Nvidia neste contexto, não foram mencionados diretamente, segundo as declarações da Samsung, é difícil ter uma ideia do verdadeiro estado das coisas com a certificação destes tipos de memória para as necessidades do cliente americano. No mês passado, a Samsung iniciou a produção em massa de pilhas HBM3E de 8 camadas e pretende iniciar a produção de pilhas de 12 camadas antes do final do trimestre atual. “Estamos fazendo esforços para garantir a qualidade e melhorar a confiabilidade de todos os nossos produtos”, observaram representantes da Samsung Electronics.