Uma das principais revelações para os especialistas do iFixit que abriram o smartphone Huawei Pura 70 Pro foi a descoberta dentro de um chip NAND fabricado pela chinesa YMTC. Ao contrário dos seus antecessores da série Mate 60, este smartphone demonstrou a capacidade da Huawei de confiar nos fornecedores chineses mesmo na escolha da memória de estado sólido. Em geral, a participação de componentes chineses aumentou para toda a série de novos smartphones Huawei.
Fonte da imagem: Huawei Technologies
Isto, conforme observado pelo South China Morning Post, é apoiado pelas primeiras conclusões tiradas pelos especialistas da TechInsights após estudarem a base de componentes dos smartphones Huawei Pura 70, 70 Pro, 70 Pro Plus e 70 Ultra. Eles já caíram nas mãos de pesquisadores canadenses e agora trabalham para identificar a maior parte dos componentes semicondutores utilizados na produção desses dispositivos. A conclusão geral é esta: a Huawei não só aumentou a participação de componentes de origem chinesa nos seus smartphones, como também a levou a um máximo histórico.
Pelo menos isso pode ser avaliado nesta fase de análise da base de componentes dos smartphones listados, embora ainda não tenha sido concluída. Nos smartphones Pura 70 e Pura 70 Pro, dos 69 componentes encontrados na placa de circuito impresso, 33 eram de origem chinesa e apenas 5 componentes foram importados de forma confiável. Porém, a proporção ainda pode mudar, já que nem todos os 69 componentes da placa de circuito impresso desses smartphones foram identificados no momento da publicação do material.
Aliás, a Huawei continua a utilizar chips de memória DDR5 de marcas coreanas. Se os smartphones Pura 70 e Pura 70 Pro contiverem os chips SK hynix correspondentes, os modelos mais antigos da série usarão RAM fabricada pela Samsung Electronics. Ao mesmo tempo, a placa de circuito impresso do smartphone Pura 70 Pro Plus, mais saturada de componentes, contém menos produtos de origem chinesa – apenas 22 peças contra 33 dos smartphones mais acessíveis da família. No entanto, os especialistas da TechInsights ainda não determinaram a origem dos outros 52 componentes da placa Pura 70 Pro Plus, por isso é muito cedo para tirar conclusões finais.
Ao longo do caminho, descobriu-se que o Pura 70 Ultra usa memória 3D NAND de 128 camadas da empresa chinesa YMTC em uma versão de 512 gigabit, e esses smartphones também contêm um 3D NAND de 232 camadas mais avançado em uma versão terabit. Segundo analistas da TechInsights, a Huawei poderá fornecer mais de 50 milhões de smartphones ao mercado chinês este ano, o que é 12% superior ao resultado do ano passado. Isto permitirá à empresa tornar-se o oitavo maior fornecedor de smartphones do mundo, ocupando 5% do mercado global. As versões de exportação dos smartphones Huawei da nova série Pura 70 suportarão apenas redes 4G, como observa a fonte.