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Iniciativas prováveis ​​recentemente expressas para interromper a Huawei do acesso a modernas tecnologias litográficas de origem americana questionaram a possibilidade de liberar componentes desta marca nas instalações da TSMC. Agora, a Huawei está pronta para pensar em aumentar sua independência.

Fonte da imagem: Huawei

Uma publicação DigiTimes de Taiwan, citando fontes tradicionais da indústria, disse que a Huawei continua a fortalecer as capacidades de desenvolvimento de microprocessadores de sua subsidiária HiSilicon, aumentando a equipe e o orçamento. Além disso, a difícil situação internacional obriga a empresa a pensar em como reduzir sua dependência de fornecedores externos no campo da produção. O relacionamento com parceiros de Taiwan pode sofrer com essa mudança de prioridades, como sua fonte original chama vagamente.
Até agora, o desejo de “substituição de serviços de importação” na Huawei está concentrado em torno de tecnologias e componentes importantes, de modo que a empresa continuará recebendo uma variedade de componentes secundários de fornecedores de Taiwan. No segundo trimestre, a Huawei apresentará seus próprios controladores sem fio. Ainda não se sabe como a empresa chinesa reduzirá sua dependência da TSMC no contrato de fabricação de chips e processadores. Em meados de janeiro, os representantes da TSMC negaram os rumores de que os produtos HiSilicon deixaram a linha de montagem desta empresa de Taiwan para se registrar nas empresas chinesas SMIC. Atualmente, a Huawei é um dos clientes prioritários da TSMC no campo de tecnologias litográficas avançadas, e simplesmente não há nada para substituir as capacidades de um contratado de Taiwan nesse sentido.
No final do ano passado, surgiram informações de que a HiSilicon estava comprometida em oferecer seus serviços a clientes de terceiros. Em uma situação em que a controladora da Huawei é forçada a investir mais no desenvolvimento de suas próprias competências, atrair clientes de terceiros é uma maneira de justificar rapidamente o investimento. .

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