A eletrônica usada nos sistemas de bordo dos veículos geralmente afeta diretamente a segurança no trânsito; portanto, tradicionalmente, os desenvolvedores de tais componentes colocam demandas crescentes na confiabilidade dos produtos semicondutores. Muitas vezes, eles tiveram que esperar vários anos antes que os fabricantes de chips oferecessem soluções com certificação de segurança para o segmento automotivo. A TSMC diz que o novo software permitirá que os clientes aproveitem uma versão especial do processo de 3 nm já em 2025.
Fonte da imagem: Tesla
No momento, é a tecnologia de processo de 3 nm que é a mais avançada no campo da litografia. Falamos sobre os planos para o desenvolvimento de suas várias versões em detalhes hoje em um artigo separado. A Reuters explicou que esta semana a TSMC revelou um kit de ferramentas de software que permitirá aos projetistas de chips começar a construir componentes de ponta dois anos antes da prática atual. Até 2025, isso permitirá à empresa lançar a produção de chips automotivos usando uma versão especial da tecnologia de processo de 3 nm, se os desenvolvedores prepararem seus projetos em tempo hábil.
Historicamente, como observam os representantes da TSMC, o segmento automotivo no campo da litografia ficou muito atrás do segmento de consumo. Com o advento de novos softwares para o desenvolvimento de chips especializados, essa lacuna pode ser reduzida em dois anos de uma só vez. A pandemia ensinou as montadoras a ter um diálogo direto com a TSMC, agora elas estão prontas para tomar decisões sobre os processos técnicos aplicados aos componentes encomendados, enquanto no passado quase sempre esse direito recaía sobre os fornecedores de componentes. Muitas montadoras estão agora em contato direto com a TSMC. Recentemente, por exemplo, a direção da Honda Motor admitiu isso.