No processo de fabricação de microcircuitos, alguns dos wafers de silício – substratos redondos de até 300 mm de diâmetro – acabam inevitavelmente com defeito. Essas placas podem ser reaproveitadas, mas até agora a China não tinha capacidade para limpar e recuperar substratos usados. Desde junho deste ano, a China lançou uma produção própria para restauração de placas, o que tornou o país menos dependente de parceiros estrangeiros.
Fonte da imagem: Hefei Ultron Semiconductor
A planta de recuperação de silício de 300 mm (12 pol.) Da Hefei Ultron Semiconductor Co começou a ser construída em março de 2020. Em dezembro de 2020, a planta foi comissionada e a produção piloto foi lançada em março. Em junho de 2021, a empresa passou a atender aos pedidos em massa, sendo que o principal deles, segundo fontes locais, foi um pedido de recuperação de platina para a produção de semicondutores 14nm.
A partir dessa mensagem, em particular, segue-se que o nível de defeitos na produção de chips de 14 nm pela SMIC é muito, muito alto. Isso mais uma vez confirma os relatos de que a China não está pronta para uma produção em massa de soluções de 14 nm.
Já para a produção do Hefei Ultron Semiconductor, quando atingir a capacidade total, a empresa será capaz de recuperar até 1,68 milhão de wafers de 300 mm por ano. Isso representa uma economia significativa na produção de novos cavacos e até mesmo no caso de reforma de chapas. Antes disso, os pedidos tinham que ser feitos no Japão ou em outros países.
Projeto concluído da planta. Fonte da imagem: Hefei Ultron Semiconductor
Ressalta-se que o trabalho de restauração de placas defeituosas é um trabalho complexo que requer equipamentos de alta tecnologia e uma sala “limpa”. A camada superior dos cristais com impurezas deve ser removida com alta precisão e a seguir a superfície dos substratos deve ser polida novamente. Isso também faz parte de uma infraestrutura importante para a criação de uma produção nacional de chips independente de importações na China ou em qualquer outro país.